Intel’in masaüstü işlemcilerde yeni dönemi başlatacak Nova Lake-S serisiyle ilgili detaylar netleşmeye başladı. 2026’nın ikinci yarısında tanıtılması beklenen işlemciler, çekirdek sayısından grafik mimarisine kadar birçok alanda radikal yenilikler içeriyor. Paylaşılan bilgilere göre, Nova Lake-S ailesi Intel’in bugüne kadar masaüstü platformda sunduğu en kapsamlı donanımsal güncellemeleri içerecek.
Intel, Nova Lake-S serisi üzerinde çalışıyor
Yeni serinin en üst modeli olan Core Ultra 9, toplam 52 çekirdekli bir yapıyla geliyor. Bu yapı, 16 yüksek performans çekirdeği (Coyote Cove), 32 verimlilik çekirdeği (Arctic Wolf) ve 4 adet düşük güçlü yardımcı çekirdekten (island core) oluşuyor. Ultra 9 modeline eşlik eden 150W TDP değeri ve 144MB L3 önbellek kapasitesi, işlemcinin yüksek bant genişliği gerektiren oyun ve profesyonel iş yükleri için optimize edildiğini gösteriyor.
Core Ultra 7 modelinde ise toplam 42 çekirdek bulunuyor. 14 performans, 24 verimlilik ve 4 yardımcı çekirdekten oluşan bu yapı da aynı şekilde 150W TDP seviyesinde kalıyor. Serinin orta segmentini oluşturan Core Ultra 5 ailesinde ise 18 ila 28 çekirdek arasında değişen üç farklı model yer alacak. Giriş seviyesindeki Core Ultra 3 modellerinde ise 12 ve 16 çekirdekli varyantlar sunulacak.
Bağlantı seçeneklerinde de önemli güncellemeler dikkat çekiyor. Nova Lake-S işlemciler, 32 adet PCIe 5.0 ve 16 adet PCIe 4.0 hattına sahip olacak. Ayrıca DMI 5.0 teknolojisi sayesinde, işlemci ile yonga seti arasında PCIe 5.0 x8 düzeyinde bir bant genişliği sağlanacak. Bu da yeni platformların veri aktarım hızlarında kayda değer bir artış anlamına geliyor. Alt seviye anakartlarda ise bu bağlantıların daha sınırlı versiyonları yer alacak.
Grafik birimi tarafında Intel, Nova Lake-S ile birlikte Xe3 “Celestial” mimarisine geçiş yapıyor. Masaüstü platforma özel sadeleştirilmiş bir Xe3 versiyonu, işlemcilere entegre grafik gücü sunacak.
Bu mimarinin özellikle yapay zeka destekli görsel işlemlerde daha güçlü performans vermesi bekleniyor. Ayrıca, Microsoft’un Copilot+ teknolojisine destek için özel bir NPU (Neural Processing Unit) birimi de işlemcilere entegre edilecek.
Nova Lake-S serisinin bazı bileşenlerinin üretiminde TSMC’nin 2nm sürecinin kullanılacağı ifade ediliyor. Bu üretim teknolojisi, hem güç verimliliği hem de performans artışı açısından Intel’in rekabette elini güçlendirecek bir unsur olarak öne çıkıyor. Serinin resmi tanıtımının ve çıkışının 2026 yılının ikinci yarısında gerçekleşmesi planlanıyor.
